특허 · 2024 성과 기록
Adhesive Tape for Semicondoctor Package Manufacturing Process and Method for manufacturing same
- 출원등록기관
- MODU Tech Co. Ltd.
- 사업자 등록번호
- 지재권 종류
- 특허
- 원자료 범위 구분
- PCT 해외 출원
- 출원국
- 말레이시아
- 원자료 출원·등록 구분
- 특허출원
- 출원등록번호
- PI2022006571
- 출원등록일자
- 2022-11-22
- 사업화 활용
- 상업화
- 사업자 연결
- 사업자등록번호 미확인 — 원자료 보완 후 연결합니다.
- 원자료 식별
- 수집본 1 · 엑셀 행 181
연결이 확인된 기술
현재 확인된 기술 연결이 없습니다. 명칭이 비슷하다는 이유로 연결하지 않습니다.