특허 · 2022 성과 기록
반도체 패키지 제조 공정용 접착 테이프 및 이의 제조 방법 {ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE MANUFACTURING PROCESS AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}
- 출원등록기관
- (주)모두테크
- 사업자 등록번호
- 지재권 종류
- 특허
- 원자료 범위 구분
- PCT 해외 출원
- 출원국
- 미국
- 원자료 출원·등록 구분
- 특허출원
- 출원등록번호
- 17.922.873
- 출원등록일자
- 2022-11-02
- 사업화 활용
- 상업화
- 사업자 연결
- 사업자등록번호 미확인 — 원자료 보완 후 연결합니다.
- 원자료 식별
- 수집본 1 · 엑셀 행 3922
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