산업기술 통합검색
연속 Annealing 공정에서의 등온 Annealing을 위한 냉각 System 설계 제품의 강종별, 크기별 등온 Annealing 공정변수 제어기술 등온 Annealing 공정 응용을 통한 미세조직 제어 기술(Band Structure제거, Pearlite 부피분율 제어, 변형제어등)장점: 기존의 Annealing공정에 비하여 열처리 시간 및 에너지절감 효과. 제품의 가공성, 균일성 향상을 위한 효율적인 미세조직제어 가능. Annealing 처리후의 미세조직제어, 변형감소 등으로 제품의 생산원가 절감. 단점: 기존설비에 비하여 냉각 System이 추가됨으로 해서 설비가격 상승. 수입에 의존하는 등온 Annealing 설비의 국산화(특히 일본으로 부터 수입), 자동차 부품의 품질향상 및 생산원가 절감, 내열 원심주조관의 국산화를 통한 각종 산업용 내열강 Tube의 국산화 유도
공작기계 발열특성 및 열전달경로 해석기술, 공작기계 열병형 대책기술 정립, 열변형 측정 및 신호처리기술, 열변형 진단 및 학습기술, 열변형 학습제어 및 보정기술, 공작기계의 열변형보정에 의한 정밀도향상 및 고속화장점 : 공작기계의 가공점이 시간에 따라 열변위가 발생함으로 이의 실시간 열변위 예측 및 보정에 의해 가공품의 가공정밀도의 대폭향상. 공작기계의 발열원 및 열전달경로 분석과 대책으로 공작기계의 정밀도 향상. 이론적/실험적 방법에 의한 설계에 의한 고정밀화. 단점 : 열변위보정 및 제어 기술로 소화하기 위한 중소기업의 기술력도 개선되어야 하며 또한 첨단기술 투자필요, 공작기계의 열변위 감소화 설계기술 정립. 공작기계의 해외기술 의존도 탈피 및 대일 무역역조 개선. 가공제품의 정밀도 향상 등 타 개발기계에 활용등 파급효과 지해함.
승용차용 및 일반용 냉동기의 compressor를 기존의 프레스온가스에서 비프레온 제품으로 바뀌면서 고효율의 콤프레스 스라이스가 필요하게 된다. CrN등의 박막을 코팅하여 고효율 슬라이드 부품의 개발 및 실용화. 냉동기의 compressor 슬라이드의 수영 및 효율 향상에 사용됨. 냉동기의 효율증대. 비프레온냉매의 사용에 의한 환경보전이 가능장점 : 마모성향상에 의한 슬라이드의 수명향상. 마찰특성의 향상으로 인한 냉동기의 효율향상. 단점 : 코팅장치의 초기투자비가 비싸다.
PC(Personal Computer)-NC(Numerical Controller)를 공작기계에 적용하고, 이를 이용하여 필요로 하는 소프트웨어를 개발하여 PC에 적용하여 운용함. 일반 공작기계, 특수 가공기PC-NC를 이용한 주요 적용 기술 : Networkj 지원 기술, 공작기계 지능화 기술, 원격 감시/제어 기술Machining Cell을 구축하는데는 기존 공작기계에 비해 유리함. 이 분야에 대한 선행 연구가 수행되었음장점 : 개방형 공작기계 개발이 가능함, 특수한 제어가 필요한 경우 이식성이 우수.
Cere의 steel 강도와 표면 Cu의 전기전도성의 복합특성을 갖는 선재로 그 제조공정상에 용융된 동(Cu)을 강재 Wire 표면에 입히는 연속적 공정기술 용융 순수한 동 용해, 보온 관리기술, 최적 용융도금 작업조건, 연속선재의 이송관리기술
전용 통신카드를 CNC 공작기계에 설치하고 이와 PC를 통신선으로 연결하여 공작기계를 외부에서 제어하고 감시하는 기술임. 이 기술을 적용해 DNC, FMC를 간단하게 구축할 수 있음. 메로리제어: 프로그램 업/다운로드, 삭제, 탐색 기능 등, 운전제어: 외부 기동, 리등. 가공정보감시: 운전감시(알람, 운전상태), 공구 오프제어 등. 전용 통신카드를 이용한 DNC, FMC구축 기술장점 : 시스템 구축의 단순화, 확장성이 유리함, Network 지원이 가능함. 단점 : CNC 장치는 FANUC 기종에 제한됨. 이 분야에 대한 선행 연구가 수행되었음. 현재 Model Plant에 적용 운용중임
가공용으로 사용중인 CNC 공작기계를 3차원 측정기의 기능을 부가하여 가공과 기상측정을 동시에 수행할 수 있는 기술임. 고속 On the Machine 가공 형상 측정 평가 시스템, 측정방식: 접촉식(Touch Probe, Scanning Probe), 비접촉식(레이져 응용). Scanning 측정법 이용: 측정속도: 500mm/min 이상, 측정정도: ±10㎛ 이내(CMM 대비), 측정 Data를 이용한 형상 Modeling 기술, 역설계 기법에 의해 가공된 형상 측정 및 평가기술, 공작기계에서에서 가공 후, 직접 기상측정, 목형(Mock up)을 이용한 형상설계.장점 : 적용센서는 접촉식으로 터치 프로브, 스케닝프로브, 비접촉식으로 레이져를 이용할 수 있음. 단점 : CNC 밀링을 보유하고 있어야 함. 본 기술은 공작기계의 정밀도에 직접적인 영향을 받음. 이 분야에 대한 다양한 연구가 수행되었음. 가공품이 대형물 또는 공정중 착탈이 어려운 가공물인 경우는 더욱 효과적임.
연삭 숫돌 상태를 인 프로세스로 검출하고 평가하여, 최적의 연삭상태를 유지하고, 드레싱 시기와 깊이를 자동으로 산출하는 기술임. 숫돌 표면상태를 검출 측정하는 방법으로는 비접촉식 레이져 변위센서가 이용됨, 숫돌 표면상태의 포토그래피 표현 가능, 최적 드레싱 깊이 산출 기능, 연삭 숫돌 표면상태 검출기. 이 분야에 대한 선행 연구가 수행되었음장점: 고속신호처리가 가능, CBN Wheel 등에 적용하면 생산성 증대가 가능
이산방식의 인공지능형 디지탈 제어기술 PIO 및 FUZZY 제어기법 적용, 정량성 확보, COMPACT DESIGN, 실시간 감시 및 DATA REPORT를 위한 SOFT WARE 개발, 내구 및 내식성 확보, 정수공정중 응집제(액체) 정량 투입 및 실사용 모니터링, 폐수, 하수처리중 액체약품 정량투입 및 모니터링장점 : 주입량이 정확하다(±1.5%), 고도의 PIO/PUZZY 제어기술 응용, 투입량설정이 간편하고 목표대실적량이 감시되고 실시간 DATA(일보,월보등) 추출이 용이하다. COMPACT한 PACKAGE 상품설계로 설치 및 사용하기가 간편하다. 내식성이 강하고 미려하다. 사위 컴퓨터와 통신이 가능해 제반 정보 및 DATA를 송수신 공유할 수 있다. 사용상황 또는 여건에 따라 최첨단 인공지능의 기능을 탑재할 수 있어 최첨단 장비로써의 발전여도가 있다. 에너지 절감효과가 크다. 단점 : 상품화할 경우 기존 재래식보다 COST가 상승된다. 기존시설 대체시 부대공사비가 감안된다. 정밀성 전자식 콘트롤 발브의 국산화가 요구된다.
· 고농도 수계 Ball Milling 기술 ; 건조비용의 절감 및 생산성 확대 · 반수계 바인더를 이용한 고농도 슬러리의 제조 ; 유기용제 50% 절감 및 작업조건과 환경친화성공정 · 스크린프린팅 방법에 의한 칩인덕터 제조공정 ; 제조장비의 절감 및 생산성 확대 수율 및 생산성 향상, 환경친화공정
기존의 증발속도 측정방법은 초기압력 변화에 따른 증발속도와 압력을 측정하게 된다. 이 경우 압력측정에 따른 오차가 발생할 가능성이 커서 정확한 압력 측정이 요구된다. 그러나 본 특허의 경우 정상상태에서는 증발속도와 응축속도가 같다는 사실을 이용하여 포집기에 응축된 응축물의 양을 측정하여 증발속도를 알아내므로 방법의 간편성과 아울러 측정값으 정확도를 향상시켰다.
본 발명은 아크센서로서 성능이 우수한 회전아크를 이용한 아크센서를 개발하기 위한 아크회전장치를 구성함에 있어서 중공축형 모터와 모터축을 대신하는 와이어가이드, 편심된 전극팁을 이용하여 일정한 아크회전반경과 회전수를 가지면서 구조적으로 간단한 형태를 가지는 회전아크발생장치에 관한 것이다. 용접 토치의 용접 노즐 안에 장착된 중공축형 모터 내부를 통과하는 용접와이어가 모터축과 함께 회전하는 전극팁에서 편심되어 일정한 반경을 가지는 회전아크를 일으키고, 근접센서를 이용하여 일정한 회전수를 가지는 회전아크를 일으킬 수 있으며, 하나의 용접 노즐 안에 장착되면서도 모터의 크기에 따라 구조의 크기를 최소화할 수 있어 아크센서로서의 성능이 우수하면서도 간단한 구조를 가져 용접 품질을 향상시키면서 복잡한 구조의 용접대상에도 적용을 가능하게 한다.
이 발명은 적은 수의 마이크로폰만으로 짧은 시간내에 고밀도의 측정점들에서의 음압을 측정하여 정확도가 높은 홀로그램을 얻고 이동하는 음원에 대해서도 정확한 홀로그램을 얻게 하기 위해, 상기 음원이 상기 공간속에서 이동하는 방향과 속도를 측정하기 위한 두 개의 광전감지기와, 상기 공간속을 이동하면서 상기 음원으로부터 방사되는 음압을 수용해서 상기 음압을 나타내는 전기신호들을 발생시키는 마이크로폰어레이와 상기 마이크로폰어레이의 이동방향 및 이동속도와 상기 마이크로폰 어레이로부터 발생되는 상기 전기신호 및 상기 광전감지기들로부터 입력되는 상기 음원의 이동방향 및 이동속도를 나타내는 출력을 발생시키는 멀티플렉서(multiplexer) 및, 상기 멀티플렉서로부터 출력된 상기 홀로그램면에서의 측정음압치로부터 출력된 상기 홀로그램면에서의 측정 음압치로부터 음장 내에서의 음압예측치를 연산하는 퍼스널컴퓨터를 포함하는 영상화 시스템을 제공한다.
본 발명은 유량을 측정하는 장치에 관한 것이다. 유체가 유동하는 관(pipe) 표면에 본 장치를 부착하여 유량을 측정한다. 본 장치는 장착위치 및 측정위치의 변동이 자유로우며, 관의 형상 및 유체의 흐름을 변화를 주지 않는다. 본 장치는 파장이 긴 탄성파를 이용하므로 관 내부의 평균유량을 측정한다.파장이 긴 탄성파를 유량측정에 도입하여, 비파괴 검사 및, 평균유량의 측정을 가능하게 하였다.
가공 공구의 축을 가공대상물의 단방향(이하 y방향이라 함)으로 직선왕복운동 하게 하는 y축 리니어모터 유니트와, 상기y축 리니어모터 유니트를 탑재하여 y축 리니어모터 유니트를 상기 y방향에 수직인 방향(이하 x방향이라 함)으로 직선왕복시키는 x축 리니어모터 유니트로 이루어지는 2 자유도 추가운동모듈이 상기 로봇 단부에 장착되고, 상기 x축 리니어모터유니트 및 y축 리니어모터 유니트의 운동을 제어하는 2 자유도 제어수단에 의하여 로봇과는 독립적으로 프로그래밍 됨으로써, 연마 또는 절삭형태에 따라서 적절한 가공패턴으로 연마 또는 절삭가공만을 수행하고, 로봇은 가공 위치로 추가운동모듈을 이동시키는 기능만 담당하므로써, 연마 또는 절삭능률을 향상시키고, 로봇의 잦은 자세변화에 소요되던 가공시간을 단축시킬 수 있는 장치를 제공한다.본 발명에 의한 2자유도 추가운동모듈을 로봇에 부착하므로써, 실제 연마나 절삭과 같은 가공시의 가공능률이나 표면품질은 추가운동모듈이 전적으로 책임지고, 로봇은 단지 가공 공구를 장착한 추가운동모듈을 가공이 필요한 위치로 이송시켜주기만 함으로써, 로봇의 작업부담을 줄이고 가공시간을 단축시킬 수 있다.
반도체 패키지는 소자가 집적된 chip을 module에 연결하여 반도체제품을 최종구성하는 공정이다. 이러한 과정중 chip을 module에 연결하는 부분은 반도체패키지기술 중 가장 관건이 되는 공정으로써 이에 대한 많은 연구가 진행되어 왔다. 지금까지의 방법은 chip주위에 pad를 구성하여 wire로 연결하는 형태가 주로 채택되고 있다. 그러나 소자 집적도의 향상과 더불어 입출력 단자수의 급격한 증가는 새로운 형태의 연결방법으로써 chip과 module을 solder로 연결하는 flip chip 공정의 필요성을 제기하게 되었다. Flip chip 기술은 chip전면에 solder bump를 형성시켜 pad간 간격을 넓힐 수 있게 설계하여 가능한 pad의 수를 늘리는 것이다. 그러나 이 경우 solder와 Al metal pad사이의 degradation이 발생하므로 이를 개선하기 위하여 Al 층위에 Ni/Au의 bump층을 형성시킨다. 이 공정은 무전해도금기술로 이루어지며 특히 wafer전면에 균일한 Ni도금면이 형성될 수 있도록 Ni-P와 Ni-B 도금액을 통한 연구가 필요하다. 이를 위하여 도금액의 교반기능을 포함한 제반특성을 분석하여 최적의 조건을 설정한다. 이 연구는 집적도와 입출력단자수가 증가하는 반도체패키지 연구에 있어서 필수적인 공정으로 이를 통한 산업적 응용은 컴퓨터를 포함하여 자동차, 시계, 군수, 항공산업 전반에 걸쳐 개발, 이용될 수 있다.
재료의 사용환경이 점점 가혹해짐에 따라 재료의 파괴인성값의 국부적인 변화를 평가할 수 있는 시험법의 개발을 필요로 하고 있다. 특히, in-service 상태에 있는 설비나 미세조직이 급변하는 용접부에서의 파괴인성값을 측정할 필요성과 맞물려 그 중요성이 점점 증가하는 상태이다. 국부 파괴인성을 측정하기 위한 방법으로는 CTOD 시험법, 연속압입 시험법, 소형펀치 시험법, cantilever beam bending 시험법 등이 있다. CTOD 시험법은 미세조직이 급변하는 용접 열영향부의 인성평가에 부위별 결함 도입이 용이해 ASTM 과 BS 규격에 의거, 널리 사용되어 왔다. 하지만, 이들 규격은 일반 균질재를 위해 정해진 규격이므로 용접부가 가진 독특한 역학적 성질들을 무시하고 있다는 단점이 있다. 이에 본 연구에서는 정확한 인성평가를 위한 용접에 의한 두께에 따른 잔류응력과, 용착 금속과 모재의 서로 다른 강도에 따른 강도적 불균질 개념을 적용한 CTOD 시험을 도입하고자 한다. 연속압입시험법은 시험방법이 간단하면서도, 하중-변위 곡선을 해석하여 재료의 여러 가지 기계적 성질을 평가할 수 있는 시험법으로, 국부영역에서의 물성을 비파괴적으로 측정할 수 있다. 따라서 용접부와 같이 기계적 성질이 급변하는 부분에서의 파괴인성을 평가하는데 적합하며, in-service 상태의 원자력 발전소나 화력 발전소 설비의 경년열화에 대한 신뢰성 평가가 가능하다. 소형펀치 시험법은 시험에 필요한 시편의 크기가 작아서 국부적인 파괴인성을 구하는 방법으로 널리 이용되고 있다. 소형펀치 시험을 통하여 재료의 하중-변위 곡선을 얻을 수 있고, 시험다이의 형상과 하중-변위 곡선으로부터 구한 소형펀치에너지와 유효변형율을 이용하여 연성-취성 천이 온도와 파괴인성값(JIc)을 얻을 수 있게 된다. 제조기술로서는 성숙단계에 접어든 반도체 공정 기술과 회로 기술을 이용하여 마이크로미터 크기의 dimension을 가지는 MEMS (Micro-Electro-Mechanical System)의 개발에서 중요시 되는 미세박막 구조물의 반복사용에 대한 내성의 평가기술의 하나로서 박막을 cantilever 모형으로 제작해서 그것의 피로특성, 파괴특성에 대한 정량화 요구가 되어지고 있다.
음향공진법 (sonic resonance method) 을 이용하여 탄성계수를 측정하는 방법 및 장치를 간단하게 소개하였고, 이 방법을 이용하여 금속의 냉간가공과 어닐링에 의한 탄성계수의 변화, 소성가공 등에 의한 texture에 의한 탄성계수 변화 등을 비파괴적으로 측정할 수 있다. 그리고 단순한 beam vibration theory와 이층복합재료모델을 조합하여 일반적으로 측정이 까다로운 박막의 탄성계수를 측정하는데 사용될 수 있다. 더욱이 최근에 여러 가지 방법으로 제조되고 있는 복합재료의 탄성계수측정에도 매우 유용하다. 음향공진법을 이용하면 시편을 노내에 위치시켜, 상온뿐만 아니라 고온 및 저온에서도 탄성계수 측정이 가능하고, 측정시스템을 약간만 변경하면 재료들의 감쇄능(내부저항) 측정도 가능하다.
SOD(Silicon on Diamond)소자란 SOI(Silicon on Insulator)소자에서 출발된 개념의 소자형태이다. SOI는 기존의 MOS 소자와는 달리 절연체위에 소자가 존재하여 소자내 절연특성을 향상시켜, 소자사이의 간격을 좁힙으로서 고밀도, 고성능 반도체소자의 개발에 중요한 역할을 하고 있다. 실재로 최근에 개발된 16M DRAM등의 반도체들이 SOI를 이용하여 개발되고 있다. 일반적으로 SOI소자의 경우 절연체로 SiO2등의 산화물을 사용하고 있다. 그러나 절연체로 사용되는 산화물의 열발산에 한계가 있어서 소자의 고밀도화, 고성능화에 장애가 되고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 절연체로 다이아몬드를 사용하는 것이 바로 SOD이다. 다이아몬드는 열전도성이 은이나 구리등의 금속보다 뛰어날뿐만 아니라 현재 존재하고 있는 재료중 가장 높은 범위의 저항값을 가지는 재료로, 고성능화에 따른 열발생이나 전기절연의 문제를 해결할 수 있는 가장 촉망받는 소자이다. 박막에 발생하는 응력은 기판을 변형시켜 곡률을 발생시키고, 박막자체의 파괴를 유발시킨다. 특히 박막다층화되는 경우 복잡한 경향의 응력이 발생하여 전기적 특성이나 기계적 특성에 영향을 줌으로써 원래 의도하던 성질을 왜곡시키는 역할을 하게된다. 전도성 박막의 경우 금속에서 발생되는 electromigration 현상에 의해 void를 형성시켜 전도성질을 감소시키거나 기계적인 파괴가 발생된다. 특히 박막의 공정이 고온, 장시간이거나, 다층의 박막이 필요한 경우 박막에 발새되는 응력을 해석하지 않으면 소자의 제조과정에서 치명적인 오류가 발생된다. 따라서 모든 소자의 개발에 있어서 박막의 응력해석이 수반되어야, 원하는 성질과 성능을 얻을 수 있다. 박막의 응력을 해석하기 위해서는 박막의 응력을 측정해야한다. 일반적으로 박막의 응력은 기판에 발생되는 곡률을 이용하거나, 박막이 금속이 아닌 경우 Raman Spectroscopy의 Peak의 이동을 이용하기도 한다. 또, 응력에 의해 발생되는 격자내 격자상수의 변화를 XRD 방법으로 측정하여 응력을 측정하기도한다다이아몬드 박막의 경우 고온, 장시간의 증착조건과 큰 값의 탄성계수로 인해 발생하는 응력의 양이 다른 박막에 비해 상대적으로 크다. 따라서, 박막에 발생되는 응력을 측정하고, 해석함으로써 박막에 발생되는 응력을 완화시키는 것이 SOD소자의 개발에서 중요한 문제점으로 떠오르고 있다. 박막내 응력의 제어는 최적 조건의 응력상태를 만들어 이후 소자의 제조공정이나, 소자의 특성을 향상시키는 중요한 의미를 가지고 있다.
법을 사용한 실리콘 단결정 성장 과정에서 행해진 실험을 통해서 성장하는 결정내의 불순물 분포가 멜트내에서 일어나는 유동 현상이나 온도 또는 농도의 변동에 영향을 받는다는 것이 밝혀졌다. 즉, 멜트의 온도 변동과 동일한 성질의 농도 변동이 성장된 결정 내부에 존재하는 것이다. 따라서 멜트내의 온도나 농도 등을 측정함으로써 성장하는 결정의 품질을 예측할 수 있다. 이 때 중요한 것은 결정내의 변동과 큰 상관 계수를 가지면서도 센서가 위치해도 결정 성장 과정에 큰 영향을 주지 않는 위치를 찾는 일이다. 최적의 측정 위치는 실제 시스템에 대한 시행 착오적인 실험에 의하거나 수치해석과 모델 실험을 통해서 결정할 수 있다. 이 기술은 실리콘 단결정 성장 뿐만 아니라 고품질의 단결정이 요구되는 각종 반도체 빛 산화물재료의 단결정 성장 공정, 금속의 주조 공정 등에 적용될 수 있다.