일반기술

회로기판 관련기술

본 건에는 두개의 기술이 있다. 1. 해충 기피제를 함유한 회로기판 - 열로 인해 유인되는 해충의 침입을 방지하기 위한 해충 기피제를 함유한 프린트 배선 기관.2. 4방향 Lead Flat 패키지 IC 實裝 - 4방향 Lead를 가진 IC를 납땜 진행 방향에 대하여 45도 기울어지게 함으로써 Dip방식에 의한 납땜 작업의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.1. 해충 기피제를 함유한 회로기판 - 전자 회로의 열 등에 의해 불쾌한 해충이 유인되어 침입하고, 기기의 고장이나 발화를 유발 - 해충의 감각 기관을 자극하는 신경전달계 해충기피제를 함유한 테이프, 도료, 수지 - 수지제 회로기판에 기피제를 직접 함유시키거나 기피제를 함유한 Pest를 도포하거나 기피약제를 함유한 수지제 부품을 회로기판에 실장2. 4방향 Lead Flat 패키지 IC 實裝 - 패키지 IC 회로기판으로 실장 방향을 납땜 Dip槽에서 당기는 방향으로 45도 경사지게 함. - 각 Lead 군의 끝부분에 잉여 납땜을 수집하는 Land를 형성함으로써 Lead간의 Bridge를 방지