일반기술
대전류 회로기판
종래의 대전류 회로 기판은 기판상에 부스바를 배치하여 용융 납땜욕에 침지시키기 때문에 프린트 기판의 휨이나 전기적, 기계적 신회성의 문제가 있었다. 본 발명은 프린트 기판에 전도성 코킹 부품을 설치함으로써 프린트 기판의 내외부에 대전류를 통전 가능하게 하였다. 부스바는 코킹 제품에 의해 체결되어, 프린트 기판으로부터 띄워 배치되어 있어 신뢰성이 높고 저렴한 대전류 회로기판을 제공할 수 있다.1. 신호용 회로기판에 대전류회로를 일체화시킴으로 실장밀도가 향상되어 장치의 소형화를 달성할 수 있다.2. 강성을 가진 평각전선을 이용함에 따라 장치조립의 자동화가 가능하다.3. 회로간 입체 배선이 가능하므로 설계의 자유도가 높다.4. 차원 배선과 비교하여 보다 고밀도인 배선이 가능해진다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-02-19
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.