일반기술
전해 도금 장치
반도체 등의 기판(웨이퍼) 위에 도금막을 형성하는 장치에 관한 것으로, 웨이퍼의 피처리면을 위쪽을 향하게 하여 설치할 페이스 업 방식 도금처리 컵을 채용함으로써 고정밀도와 액체의 안정성이 높은 도금 프로세서를 실현할 수 있다.1. 각각의 컵에 있어서 웨이퍼의 전위가 독립되어 있어 컵사이의 전류의 누전을 방지.2. 상기의 액체 분출구를 상하가동해서 그 위치를 조정함에 따라 막의 두께를 균일성을 향상 시킴.3. 상기 컵 및 도금액체 순환계를 완전히 불활성가스로 밀봉함으로써 도금액의산화를 막고, 액체의 안전성을 향상시킴.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 부방식·표면처리 기술
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-02-19
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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