일반기술
반도체 장치(등록제2501406호)
리드프레임을 이용한 반도체 장치에서 광폭 리드의 일부를 잘라냄으로써 리드와 수지의 열팽창계수의 차이에 의한 계면 박리를 방지함으로써 리드와 수지의 열팽창계수의 차이에 따른 계면 박리를 방지함과 동시에 전원, 전압 핀의 전압 저하를 방지할 수 있는 효과를 발휘한다.1. 패키지 계면의 박리가 없으므로 전원, 전압강하가 적은 고신뢰성 반도체 장치를 얻을 수 있다.2. 외부 리드가 분리되어 있으므로 표준 테스트소켓을 사용할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-02-19
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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