일반기술

반도체 장치(등록제2138047호)

종래의 메모리용 IC의 구성은 IC를 소형화하는데 문제점이 있었으나, 이 발명은 모든 리드를 수지 패키지 내외에 걸쳐 리들르 수지 패키지의 長邊과 평행하게 하면서 短邊 쪽에서 인출하는 기본 구성을 만들어, 수지 패키지 내에서 각 내부 리드가 돌아 다니는 것을 방지함으로써 수지 패키지 외형의 소형화를 실현할 수 있는 반도체 장치이다.이 발명과 관련된 IC는 短形狀平面을 갖고 있고, 각 긴변쪽에 2대의 패드리드를 가준 패드 위에 전극이 짧은 변쪽에 局在하고 있는 반도체 소자를 접착하여 모든 리드를 수지 패키지 내외에 걸쳐서 수지 패키지의 長邊과 평행하게 하면서 短邊 쪽에서 인출하도록 배치하여, 전극과 내부 리드를 와이어로 접속한 후, 이것을 하나로 몰드함으로써 수지 패키지 내에서의 각 내부 리드가 돌아 다니는 것을 없애 수지 패키지 외형의 소형화를 도모함과 동시에 제조 공정에서 2대의 패드리드의 견고한 유지에 의하여 초박형 패키지화를 실현하였다.