일반기술
수지 봉지형 반도체 장치의 제조방법
수지 봉지형 반도체 장치 있어서, 수지 봉재할 때 리드 위에 배어나온 얇은 수지의 burr를 효과적으로 제거하는 burr제거 방법이다.일반적으로 연속 통전하여, 효율을 높이려고 하지만, 계속 발생하는 기포가 장해가 되어 전해액이 얇은 수지 burr와 리드 계면에 충분히 닿지 못하여 오히려 효율을 저하시킨다. 이 문제를 해결하기 위하여 통전하는 전류값을 ON/OFF시키거나, 강약을 주어 기포 발생을 제어, 얇은 수지 burr와 리드 계면에 충분히 전류액을 접촉시켜, 膨潤, 박리 효율을 높일 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-02-19
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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