일반기술
반도체 장치용 소켓
이 반도체 장치용 소켓은 반도체 장치의 전기적 기능시험의 문제점을 해결하는 것으로, 외부 리드를 변형시키지 않고 그 實裝面에 이물질을 부착시키지 않을 뿐 아니라 동일 패키지 치수라면 다른 길이의 리드 IC에도 공용할 수 있다1. IC를 실장할 때 납땜면에 이물질 부착을 회피할 수 있어 시험시 접촉불량이나 잉요처에서의 실장불량을 방지할 수 있다.2. IC 키지가 동일하면 리드 길이가 다른 IC에도 동일 소켓으로 공용이 가능하다.3. IC 리드중에서 가장 강도 높은 부분에 접촉하기 때문에 리드를 변형시키지 않는다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-02-19
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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