일반기술

금속기판에 금속 증착 기술

표면처리에 의한 박막기술 및 성막방법에 관한 기술은, 새로운 기능을 갖는 부품, 혹은 복합화한 새로운 부품을 제작하는데 있어서 극히 중요하다. 이 성막기술 중에 무전해 도금법에 의한 박막형성기술은 균일 석출성, 선택 석출성을 갖고 있어, 다양한 디바이스의 제작에 비용절감 및 양산성을 갖고 응용될 수 있으므로, 금속기판에 금속을 무전해 화학증착하는 기술을 개발하였다. 이 기술은 시안을 사용하지 않고 귀금속(금, 백금, 은, 팔라듐, 로디움)과 비철금속(구리, 니켈, 비스무스, 수은)의 미세 코팅이 가능하고, 기판에 강한 접착력을 제공하며 0.1-2mm 두께의 코팅이 가능하다. 이 기술은 고효율, 환경적 측면 고려 (시안이나 다른 독성물질을 사용하지 않는다.), 비슷한 용액에서 다른 종류의 금속을 증착 가능, 단일 구성 성분의 용액을 사용 등과 같은 점에서 기존의 기술과 차별화 된다.이 기술은 시안을 사용하지 않고 귀금속(금, 백금, 은, 팔라듐, 로디움)과 비철금속(구리, 니켈, 비스무스, 수은)의 미세 코팅이 가능하고, 기판에 강한 접착력을 제공하며 0.1-2mm 두께의 코팅이 가능하다. 이 기술은 고효율, 환경적 측면 고려 (시안이나 다른 독성물질을 사용하지 않는다.), 비슷한 용액에서 다른 종류의 금속을 증착 가능, 단일 구성 성분의 용액을 사용 등과 같은 점에서 기존의 기술과 차별화 된다.