일반기술
현탁 단결정 실리콘 구조
이 발명품은 현수된 단결정 구조를 제작하기 위한 방법으로서 저온 온도 제어 회로와 온도 감도 트랜스듀서로서 유용한 방법을 제공한다. 다른 방법과 비교하여 제안한 기법은 CMOS 공정을 이용하여 제작한 노출 금속화를 가진 IC 상에 전기 화학적 후처리 에칭으로 이루어진 기법을 사용한다. 에치는 회로를 포함한 실리콘 웨이퍼 상에서 또는 패키지상 접합 IC 상에서 수행된다. TMAH 또는 다른 이방성 에치는 P형 실리콘 기판의 선택적으로 에치 노출 전면 영역에 사용되며 산화빔으로부터 현수된 n형 우물을 제거한다. n우물에서의 회로들은 기판으로부터 열적 전기적으로 절연된다.고열 절연, 우수한 감도, 에치 안전, 제작 간단, 비용 저렴
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 세라믹재료
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-02-26
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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