일반기술
마이크로머신 유체 공학 연결
이 발명품은 모세관에 적합성에 꼭맞추기 위해 허용한 극한 정밀 결합 제조를 위한 새로운 유용한 깊은 반응성 이온 에칭을 제작하였다. DRIE 공정들은 전체 웨이퍼 두께의 가상적으로 임의적으로 원하는 깊이까지 만들기 위하여 실리콘에서 극한 고어스펙트비 주조의 제조를 허용한다. 이것은 그들이 일치하는 모세관의 정확한 형상을 가지는 극한 정밀 결합 구조 제작을 허용한다. 준채널 형성을 위한 이중 측면DRIE 서행의 사용은 결합에서 모세관의 내부 직경 정합과 죽은 체적을 최소화시킨다.삽입 채널을 위한 모세관의 정밀 피팅 허용, 모세관의 정밀 정확 구멍 직경을 가지는 부채널 형성 허용, 삽입 채널 사이의 모세관 변경 허용
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 기계지능화·로봇 (F53)
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-02-26
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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