일반기술
금속 구조에서 전자 회로와 센서 내장을 위한 방법
이 발명품은 고온 금속에 내장하기 위한 전기 또는 광부품을 허용한다. 이 부품들은 고온 금속의 기판상에 먼저 내장된다. 전기적으로 절연층, 저열 전도층, 고열 전도층 도화선층들이 순서에 따라 증착되었다.기계적 열적으로 강인한 하우징, 간단한 수행, 비용 저렴
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 센서·엑츄에이터 소자 (F61)
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-02-26
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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