일반기술
미세 세라믹과 금속 부품
마이크로 몰드 정형 증착 제조는 층상 몰드를 이용한 세라믹과 금속 재료의 어셈블리와 부품 정형을 위한 방법이다. 그것은 표준 실리콘 공정 기술을 이용하여 제작한 실리콘 몰드에 의존한다. 실리콘 웨이퍼들은 먼저 에치되거나 통과 에치된다. 그런 후 다른 두께의 웨이퍼들이 몰드를 구축하기 위하여 각각 축적된다. 이 몰드는 세라믹 또는 금속 재료로 채워질 수 있다. 마지막 단계에서 실리콘 몰드는 마지막 부품을 얻기 위해 제거된다.보다 복잡한 몰드를 얻기 위한 몇 개의 웨이퍼층 축적 허용, 수백 마이크로미터 높이까지 초정밀 부품 제작, 종래의 기계적 특징과 미세 특징을 가진 부품 제작 용이
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 단위기계 요소부품
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-02-28
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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