일반기술

유도결합 플라즈마를 이용한 PVD-ETCH 시스템

반도체 의식각에 사용될 목적으로 최근 수년간 개발이 급진전된 고밀도 플라즈마 발생 원리와 이를 응용한 장치들이 다른 분야로 그 응용의 폭을 넓혀 가고 있다.본 연구실에서는 이중 Inductively Coupled Plasma를 선택하여 magnetron sputtering system에 적용한 ICP - PVD (Ionization enhanced magnetron sputtering) system을 설계 제작하여 플라즈마의 정밀한 제어및 이온 플럭스의 획기적인 증대로 일반적인 magnetron sputtering system에서는 불가능했던 서브 미크론 반도체 소자에서 좁고 깊은 트렌치의 채워넣기, 고효율의 금속 및 화합물의 이온 플레이팅, 더 낮은 기판 온도에서 화합물 박막의 증착이 가능해졌다.와 같은 플라즈마 공정 장치의 제어에는 컴퓨터를 이용한 제어 기술이 그 근간을 이룬다. 따라서 본 연구팀에서는 PC에 Windows95 를 Operating System으로 하여, 12bit AD/DA board, GPIB, RS-232(28.8kbps high speed)를 I/O system으로 하고, plasma power generator, DMM,Pressure Gauge, QMS를 Signal source로 하여서 Mass Flow controller, RF power generator 등을 feedback control하는 total software 를 National Instrument 사의 LabWindows/CVI 4.0 을 이용하여 개발해오고 있다. 본 연구팀이 유관 중소기업(진공 장비 업계, 코팅 임가공 업계)에 제공하거나 공동 연구 할 수 있는 기술은 상기한 바와 같이 ICP PVD system, PC를 이용한 Plasma processing machine의 진단 및 제어 system 개발 기술이다.