일반기술
완전 통합, 동조 가능 압전 공진기
통신 응용을 위한 현대 집적 회로들은 10MHz에서 수 GHz까지의 주파수 범위에서 협대역 필터를 요구한다. 현재 탄성 표면파 또는 체적파에 기반한 압전 공진기들이 이들 필터를 구현하기 위하여 사용되었다. 대부분의 경우에 공진기들은 완전히 분리하여 제작되었고 접합 와이어 등을 이용하여 IC에 접속하였다. 따라서 공진 주파수와 조정 가능한 품질 인자를 가지고 IC에 완전 통합한 공진기를 기대하게 된다. 이 발명품은 미세 제작막상 또는 반도체 웨이퍼상에 직접적으로 공진기를 구현하기 위한 몇 가지 방법을 기술하였다.온칩 전자 공학을 가진 추론 구조의 완전 집적 가능, 공진기의 공진 주파수와 품질 인자 제어 가능성
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-03-01
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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