일반기술

Electronic Package(Ball Grid Array Package)용 Solder Ball 제조기술

Electronic Package(Ball Grid Array Package)용 Solder Ball 제조기술전자산업(Micro Electronics Industry)은 고성능 부품들의 소형화 경향으로 급속히 진보하고 있기 때문에 높은 입출력 Connection을 가진 Chip Package를 필요로 하게 되었다. 이러한 요구의 해결방법 중의 하나는 표면실장 Chip Package형태인 BGA(Ball Grid Array) Package이다. BGA Package의 잇점은 높은 조립능률과 기존의 조립장비나 공정을 이용할 수 있다는 점과 PWB(Printed Wiring Board)공간을 능률적으로 사용할 수 있다는 점이다. 이런 흐름의 성공적 상업화를 위해 낮은 비용으로 적당한 치수공차를 가진 고품질의 Solder Ball 생산이 크게 요구되어 Cut-Solder wire-Melting, Sheet metal Forming, 원심분무법등 많은 방법들이 Solder Ball제조에 이용되고 있으나 이러한 방법들로는 균일한 입자크기 분포 및 구형을 가진 Ball을 생산하기 어려운 점이 있다.본 연구에서는 용융금속에 Pulse를 가하여 Silicone Oil Bath내에 액적을 분사시켜 균일한 Solder Ball을 제조하였다. 이렇게 생산된 Ball은 높은 진구도와 목표직경의 3% 이내의 좁은 입도분포를 갖는다.