일반기술
고열전도율을 가진 스트레스 자유, 재사용 가능 인터페이스 기법
반도체칩과 같은 몸체에 생성하는 열을 내려 주는 미소한 채널을 가지는 개선된 히트 싱크이다. 이 채널 저장소는 열을 꺼내기 위한 모세관으로서 계면 액체 기능으로 채워져 있다.반도체칩과 같은 몸체에 생성하는 열을 내려 주는 미소한 채널을 가지는 개선된 히트 싱크
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-03-01
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.