일반기술

차세대 반도체 패키징 공정

칩의 고속도화, 고집적화에 따라 외부로 연결하는 I/O수가 증가함에 따라 패키징이 전체 시스템의 성능에 미치는 영향이 커지고 있으며, 이에 패키징 기술을 획기적으로 개선할 필요성이 대두되어 각종 첨단 패키징 기술이 개발연구되고 있다. 본 연구실에서도 다중칩모듈(MCM) 재료 및 제조공정, COG(chip on glass) 기술, Flip chip bonding 기술, BGA(Ball Grid Array)패키지에 관한 연구가 이루어지고 있다.COG는 LCD(liquid-crystal display) panel 위에 driver IC를 직접 실장하는 기술이며, 현재 주로 사용되는 TAB(tape-automated bonding)의 여러 단점을 보완할 수 있는 차세대 실장 기술로 떠오르고 있다. 이러한 COG 기술은 소형의 고화질 display를 제조하기 위한 필수 기술로 인식되고 있으며, 노트북, 휴대폰, 게임기, 그리고 휴대용 multi media system에 LCD 실장기술인 COG가 적용될 것으로 예상되어 활발히 연구 진행 중에 있다. 본 연구실에서는 극미세 피치(pitch)로 실현할 수 있게 solder bump를 이용한 COG 기술을 연구하고 있다. Flip chip boning은 칩과 기판을 soldering하여 연결하는 기술로서, MCM(multichip module)같은 고성능 패키징에 쓰이는 칩 실장방법 중 가장 효과적인 방법이다. 본 연구실에서는 solder bump 형성 및 joint의 특성 분석에 관한 연구를 진행하였으며 pad의 제조와 그 특성에 관한 연구를 진행 중이다. BGA는 칩패키지에 격자상으로 배열된 solder ball을 이용하여 칩을 실장할 수 있게 만들어, pin lead가 필요없는 패키징 기술이다. 기존에 많이 사용되고 있는 QFP를 대체하고자 개발한 패키지로 현재 패키징 산업에서 활발히 응용되고 있다. 본 연구실에서는 BGA 패키지 개발 중에서 solder 재료의 개발과 solder bump 형성 공정에 관한 연구를 진행 중이다.