일반기술
필드 프로그램 가능 MCM 시스템을 위한 회로와 내부 결합 프레임 구조
이 발명품은 전기적으로 프로그래밍 가능한 칩내부 결합 구조이다. 다중칩 시스템은 고정 도체 리드를 포함하는 기판상에 실장된 많은 집적 회로로 구성되었으며 이 구조는 고속이며 집적 회로 사이에 유연한 프로그램 가능 결합을 가지고 있으며 이것이 성능을 개선하고 다중칩 시스템의 유연성을 증가시킨다.사용자 프로그램 가능, 배열에 사용할 때 부가적인 특수 스위칭 필요성 제거
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-03-01
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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