일반기술
광리소그래피를 위한 이중 마스크
마이크론 전자 공학 기판 패터닝 시스템과 방법은 방사원과 마이크로 전자 공학 기판 사이의 방사 경로에서 마스크 패턴의 2개 또는 그 이상의 복사에 사용한다. 2 또는 그 이상의 복사들을 방사 경로에 따라 하나의 다른 곳으로부터 축으로 위치하며 방사 경로를 따라 방사 경로에서 마스크 패턴의 다중 복사를 가진 방사의 상호 작용 결과로서 마이크로 전자 공학 기판속으로 영상된다. 마스크 패턴의 단일 복사와 비교하여 증가하는 깊이에서 마스크 패턴은 영상된다. 마스크 패턴의 2 또는 그 이상의 복사들은 투과와 굴절 마이크로 전자 공학 기판 영상 시스템의 초점 깊이를 증가시키는데 사용할 수 있다. 마스크 복사들은 동일하거나 또는 희망하는 특징 차원에 상대적으로 바이어스 될 수 있다. 종래의 마이크로 전자 공학 기법들은 마스크 제작과 마이크로 전자 기판 마스크 패턴의 첫 번째와 두 번째 복사 사이의 정렬을 확실하게 하기 위해 사용되었다.희생 분해능이 없는 초점의 깊이 증가, 복잡한 마스크 절차 요구 없음, 영상 시스템의 재설계와 수정 요구 없음
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-03-01
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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