일반기술
봉합된 막의 미세 제작과 응용
구조의 최상층에 미세한 틈을 생기게 한후 구멍들을 통과하는 하부 희생층을 선택적으로 제거할 에칭제(etchant)를 노출시켜 미세 조작된 봉합 막을 제조하는 방법이다, 이 구멍들은 결과적으로 봉합되어 현탁 봉합된 막이 생겨 난다, 봉합된막은 정전기적으로 작용하는 초음파 전달체 그리고 조정형 레이저 공극에만 국한되지 않는다기저 전도 물질과 거리를 둔 재현성 봉합 막, 선택적인 크기와 형태를 가진 막, 액체 혹은 기체에 담가 작동시킬 수 있다
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 고분자재료
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-03-03
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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