일반기술
표면실장형 후진파 하이브리드 커플러
본 발명은 표면실장형 후진파 하이브리드 커플러를 제공한다. 본 발명에서는 정합패턴 영역의 상하층을 다수의 관통공을 이용하여 연결시킴으로써 서스펜디드 기판구조에서 스트림라인 기판구조로 변경한 커플러를 제공한다. 이로써 포트정합패턴의 폭을 감소시켜 전체 크기를 줄일수 있고 특성을 게선할수 있현재구조보다 소형화를 시킬수있다.전기적 특성을 개선시킬수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-09-01
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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