일반기술
광 변조기 패키지 및 그 제조방법
이 발명은 광 변조기 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로 주위의 온도나 습도 변화에 무관하게 항상 일정한 동작 성능을 유지하고 제조 공정을 단수화시켜 제조 비용과 제조 시간을 단축시켜 제조 원가를 절감하고 생산성을 향상시키는 것이다. 광도파로가 형성된 재부칩의 상면 양측에 보조 블록이 형성되어 있고 하부에 제 1 보조 기판 및 제 2 보조 기판이 적층되어 상/하부 하우징에 내장된다. 광섬유가 삽입된 캐필러리는 상기 내부칩 및 보조 블록에 고정되며 하부 하우징 안에 채워지는 액체 상태의 수지의 경화동작에 의해 하부 하우징 안에 장착되는 알루미나 피더, 커넥터 및 칩 저항 등 필요한 전기 소자나 장치 등과 함께 일체화되어 하부 하우징과 밀봉되게 상부 하우징을 설치한다. 그러므로 외부의 충격이나 진동에 영향을 받지 않고 주변 온도나 습도에 따라 광섬유 등의 고정 위치가 변화하지 않으므로 제품의 내구성 및 동작의 신뢰성을 향상시키고 제조공정을 감소시켜 제조비용을 절감하고 제조시간을 줄여 생산성이 향상되는 효과가 발생한다광변조기 패키징에 있어서 외적인 진동이나, 충격,온도습도등으로부터 내부칩을 보호하기 위하여 단계별로 패키징을 하기 위한 조립순서를 확립하였으며 또한 수지류를 이용하여 내부를 채움으로서 칩의 흔들림 없이 고정되어 신뢰성 향상에 기여함.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-09-01
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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