일반기술
멀티 칩 모듈형 가변 위상기 및 그 제조방법
도체 패턴이 인쇄된 다수의 그린 쉬트(green sheet)를 적층하여 커패시터, 커플러 및 접지선을 갖는 유전체층을 형성하고 유전체층의 측면에는 외부 신호를 입출력하기 위한 다수의 측면 전극을 형성하고 유전체층의 상부에는 다수의 표면 전극을 형성하고 표면 전극에 저항 및 배랙터를 연결하여 다층 기판의 형태를 갖는 멀티 칩 모듈형 가변 위상기를 형성한다 -. 이동통신용 부품-. 수량이 많음-. 소형, 경박 및 고기능화
기술정보
- 기술분류
- 정보 > 소프트웨어공학
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-09-01
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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