일반기술

멀티-칩 모듈(MCM)형 캐패시터를 채용한 온도보상 수정발진기

본 발명은 MCM을 이용한 캐패시터를 포함하여 온도보상 수정발진기를 구성함으로써 발진기의 특성값(Q) 및 C/N비를 ㅎ야상시키고 그 크기도 소형화한 온도보상 수정발진기에 관한 것임.본 발명은 온도보상 수정발진기에 관한 것으로서, 특히 멀티-칩 모듈(MCM : multi-chip module)을 이용한 캐패시터를 포함시켜 온도보상 수정발진기를 구성함으로써 발진기의 특성값(Q) 및 C/N(carrier/noise)비 성능을 향상시키고, 그 크기에 있어서 소형화를 달성한 온도보상 수정발진기에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은 복수개의 캐패시터를 포함하여 이루어지는 온도보상 수정발진기에 있어서, 상기 캐패시터는, 소정의 그린쉬트(green sheet)에 비아 홀(via hole)을 형성하고 소정의 도체를 인쇄 및 소성하여 내부 도체패턴, 그라운드 도체패턴 및 공진기 중심 도체패턴을 형성하고 소정의 도체배선을 부착한 복수의 층들과 복수의 유전체층을 적층하여 열압착한 후 최적소성하여 다층기판을 형성함으로써 이루어지는 멀티-칩 모듈형 캐패시터인 점에 그 특징이 있다.대표도 : 도 -. 이동통신용 부품-. 수량이 많음-. SMD,소형, 경박 및 고기능화