일반기술
표면 실장장치형 부품의 이중 원호형태로 된 솔더링단자
본 고안은 SMD 부품의 soldering 단자 형성시 불량율을 최소화하고 회로기판에 SMD 부품의 부착시 견고하게 부착가능한 SMD 부품의 이중원호형태로 된 soldering 단자에 관한 것임 -. 이동통신용 부품-. 수량이 많음-. SMD, 소형, 경박 및 고기능화
기술정보
- 기술분류
- 정보 > 소프트웨어공학
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2001-09-01
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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