일반기술
휴대단말기 충전지 보호용 박막 써미스터 기술개발
써미스터 타겟 제조 (Mn-Ni계와 Mn-Co-Ni계 산화물 조성의 2" 크기)써미스터 박막 제조 기술개발 및 특성 분석박막 써미스터 소자설계최적 제조공정 및 시작품 (1608 및 2012 크기의 표면실장용 칩형 박막 써미스터)Size : 2012,1608 R25 = 5~50kΩ ㅠ25/85 = 3200 ~ 4300K열방산정수 : 3.2mW/℃ (2012), 1.1mW/℃ (1606)열시정수 : 4.8 sec (2012), 3.6 sec (1608)강한 상품화 의지를 가진 기업체가 유리극소형화, 고응답성, 고정성, 고신뢰성 등의 특성이 기대, 온도센싱 및 회로의 온도 보상 등의 목적으로 전 산업분야에 걸쳐 활용기대, 기존의 써미스터를 대체하여 새로운 수요창출
기술정보
- 기술분류
- 통신 > 기타 무선·이동통신
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-04-07
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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