일반기술

RADUGA-5 - 진공 방전에 기초한 이온빔 및 플라즈마의 고전류원

"Raduga-5"는 금속, 합금, 혼합체, 반금속, 고합금 반도체등 임의의 도전 재료의 이온 다발과 플라즈마 형성을 위해 고안되었다. Source 작동 원리는 금속 플라즈마와 높은 평균출력을 가진 금속 이온의 펼스형(주기적)이나 연속 전류 다발의 방향류의 뒤이은 방출을 수반하는 진공방전에 의한 플라즈마의 연속 발생에 근거하고 있다 "Raduga-5" 는 독립적이나 혹은 진공방전, 마그네트론 및 기타 플라즈마 발생장치와 결합하여 금속의 표면 특성을 조절에 이용될 수 있다. 이온빔의 펄스형 주기적 형성과 결합한 플라즈마 연속 발생 모드는 source를 다음과 같이 효과적으로 이용할 수 있게 해 준다 -다양한 코팅 증착 표면 준비 –고준위 농도를 가진 이온선 공정은 코팅과 기판간의 최적 일시층 생성 목적으로 모든 재료에 원자를 주입한다. -동적 이온 혼합 모드에서 코팅 생성 –코팅의 플라즈마 증착 고농도 주입 원자는 다른 종류의 코팅에 대한 최적 전이층을 생성할 목적으로 재료내에 서 이루어진다. 이온 조사 모드와 플라즈마 증착의 결합은 고준위의 부착력과 코팅속도를 달성하기 위하여 한가지 이상의 부가적인 진공 방전 플라즈마원의 이용하는것을 포함한다.Technical parameters: 연속 진공 방전 플라즈마의 발생 방법 -가속 전압 펄스의 진폭:40 kV -펄스에서 이온 전류의 진폭:up to 1 A -평균 이온 전류:up to 80 mA -이온빔의 평균 출력, kW:up to 3 고전류원의 변수는 다음과 같다:-아크 방전 전류 150 A -가속 전압 50 kV -가속 이온 에너지 150 keV -펄스 이온 전류 up 1 A -빔의 방출 단면적 200 cm2 -펄스 지속 시간 200/400 ms -펄스 반복 속도 200 s-1 -코팅 증착 속도 0.05 mm/min

기술정보

기술분류
전기·전자 > 반도체 재료 (B63)
보유기관
배재대학교
기술유형
일반기술
등록일
2002-04-02
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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