일반기술

반도체 BGA 장비용 Chip Plate 개발

본 기술은 기계, 자동차 및 전기 전자 반도체 관련 산업에 사용되며 가공깊이는 가공홀의 100배에 달하며 Chip Plate 하나에 가공 hole 수는 최소 2000Hole ~ 5000Hole이고 미세 Pitch 가공이 가능하다. 또한 미세 Hole 가공의 안정화 및 진보화를 추진함과 동시에 작업의 표준화 및 소형 경량화, Φ0.3 이하의 Hole을미세 Pitch 정밀가공기술을 개발에 힘입어 증속기 사용방식 및 절삭유 분사방식에 의해 효율을 높일 수 있었다.본기술의 특징은, 국내에서 6000 rpm 밖에 생산되지 않으므로 증속기를 개발하여 20000 rpm 상에서 가공하여 절삭속도를 높여 절삭속도를 개선하였고 절삭칩을 처리하기 위한 방안으로 절삭유 조건을 새로 개발(오일 미스트)하였고 기계 밑에 방진용 패드를 설치하여 기계진동 측정 및 감소 시켰으며 36시간의 장시간 가공이 되므로 완벽한 CAD/CAM 구현하였다.