일반기술
국부가열기를 이용한 평판형 기판 직접접합
동종이종 절연막을 가진 반도체 SOI 기판의 직접접합 공정을 획기적으로 개선하는 국부가열기의 개발과 공정조건에 관한기술.1쌍/분의 생산성과 400도 정도의 저온에서 휨현상을 방지하여 기존 RTP에 비해 우수한 특성을 확인, Si3N4 절연막에서도 검증됨
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 재료 (B63)
- 보유기관
- 대학산업기술지원단
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2002-04-30
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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