일반기술
압축여재 심층여과시설
미세한 폴리프로필렌 섬유사를 열융착에 의해 원형으로 가공한 여재(Micro Chip Filter ,M.C.F)를 여과기 내부에 투입한 후 피스톤으로 여재의 밀도 및 여과효율을 조정하여 공극율이 크고 세척하기 쉬운 여과층이 구성되도록 한 후 하향류식 여과방법을 이용하여 유입수를 압축된 여재(Chip)에 통과시켜 여과가 되도록하고 주기적인 여과와 역세의 반복으로 하수처리장 방류수에 포함된 SS를 제거하는 기술.1. MCF여과기에 폴리프로필렌 섬유사를 열융착 가공한 여재(Chip)를 충진하여 대상처리수중의 고형물을 제거하는 기술.2. 처리대상수의 고형물 농도에 따라 여재의 압축율을 조정함으로서 여재층의 밀도 조절이 가능한 기술.
기술정보
- 기술분류
- 환경 > 수질오염제어·관리 기술
- 보유기관
- 환경관리공단
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2002-05-02
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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