일반기술
저 밀도 유기 섬유 강화 플라스틱(T-1.082)
동 소재는 0.4에서 1.2g/cm3의 밀도를 갖는 복합소재로서 고율 폴리아미드 섬유에 의해 강화 변형된 페놀포름알데히드 접합제를 기본으로 개발 되었으며, 대형 사이즈 구조의 굴곡을 갖는 경량 또는 중간정도의 부하를 받는 제품의 생산에 사용되며, 항공기의 내부 객실등에 이용된다.재질의 밀도에 따라 인장강도는 8~50kg/mm2, bending 강도는 5~35kg/mm2로 변화 됨.성분의 구조적-화학적 특성과 재질의 형성 기술은 동 재질과 구조물의 제작을 단일 공정으로 처리가 가능케 함.동 재질의 방염성능 및 방연 성능은 항공기의 제작에 매우 적합하며, 중량을 다른 유기/유리 강화 플라스틱에 비해 30~50%정도 감소시켰음.
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 구조·열기능재료
- 보유기관
- 티알씨코리아
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2002-05-11
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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