일반기술

혼합 이온주입기술

반도체산업의 발전과 더불어 프린트 배선기판에 고집적화, 다층기판화는 전자정보통신 및 우주항공에 이르기까지 다양하게 적용되므로 P.C.B 공구의 사용환경이 더 극한 환경에 옮겨감에 따라 기존에 재질로서는 차기 요구 부품에 부응하지 못하고 있는데 이에 따라 기존공구에 내마모성을 배가시켜 생산성향상 및 원가점감에 기여하고 차기 신제품 반도체 및 전자 핵심 부품 개발에 대응하고자 프린트 배선기판의 천공용으로 사용하는 Micro-drill의 표면에 이온주입을 시킴으로써, 표면경도를 증가시켜 수명을 2~3배 증가시켜 생산성 향상 및 경제성을 실현시켜 원가절감을 시킬 수 있는 용도에 적용된다PVD, CVD, 이온주입 등을 이용한 건식 표면경화 기술은 현재 공구 금형 등의 기계산업, 반도체 가전 드의 전자산업, 렌즈 반사판 등의 광학사업 등에 폭넓게 등용되고 있는데 특히 기계산업에의 응용분야는 전자산업 못지 않게 규모가 클 뿐 아니라 금형, 공구 등의 산업기반기술이라는 점에서 그 파급효과가 대단히 큼에도 불구하고 코팅 품질의 문제점으로 인하여 선진국에 비해 응용범위가 좁은 문제점을 가지고 있는데 이중에서도 프라즈마 시스(sheath)를 이용해서 이온주입을 실시함으로써 플라즈마에 노출되는 소재의 모든 표면에서 동시에 이온주입이 일어나도록 하는 기술이다. 따라서 기본적으로 Line-of-sight process인 PVD나 이온빔 주입 기술이 가지고 있는 근본적인 한계를 극복하여 복잡한 표면 형상을 갖거나 표면적이 넓은 소재의 표면처리에도 쉽게 적용할 수 있다는 장점이 있다. 특히 금형이나 공구의 표면경화 기술로서의 응용에 적합할 것으로 기대된다.