일반기술

Dicing Blade 절삭날 두께 및 직경 측정 장치

본 측정장치의 기술개발의 내용은 반도체 웨이퍼 절삭용 dicing blade의 두께 및 직경과 그 각각의 Runout을 360도 회전하면서 연속적으로 정밀 측정할 수 있는 측정부, dicing blade를 정밀 회전시키는 구동부 및 측정 자동화를 위한 측정시스템 제어부로 구성되어 있다. 측정부의 경우, 두께의 반복 측정정밀도는 ±1.0㎛, 직경의 반복 측정정밀도는 ± 0.5㎛이며 측정속도는 시간당 100개를 측정할 수 있도록 하였다. 구동부의 경우, dicing blade를 정밀 회전시키기 위하여 에어베어링 및 정밀 지그를 사용하여 측정 오차의 요인을 감소시켰다.본 측정장치의 특징은 측정부 및 구동부의 제어 및 측정 데이터의 처리를 수행하는 전용 소프트웨어를 개발하여 측정 과정을 자동화하였으며 교정 게이지를 이용하여 센서의 교정을 할 수 있는 기능이 있다. 또한 두께 센서의 경우, 고가의 특수한 레이저빔 센서를 사용하는 외국산 측정장치보다 가격은 저렴하지만 측정 정밀도는 우수한 초소형 정전용량형 센서를 사용하여 차별화된 특징이 있다. 본 측정장치의 기술개발의 효과로서는 측정속도가 시간당 100개를 정밀 측정할 수 있으므로 전수검사가 가능하고 생산성 향상, 제품의 품질 관리 및 품질 개선에 기여할 수 있으며, 측정 결과를 내수 및 수출에 필수적으로 포함되는 제품 성적서 작성에 사용할 수 있다. 국내에서는 본 측정장치와 유사한 측정 성능을 가진 장비를 개발한 적이 없으며, 특수 레이저빔 센서를 사용하는 유사 성능의 외국산 장비와 비교하여 개발 가격이 1/2이하이므로 수입대체 효과가 클 것으로 기대된다.