일반기술
PZT의 저온 고속 증착 MOCVD 장비 개발
압전방식 잉크젯 헤드, 이동전화기용 마이크, 리씨버 등에서의 압전층 막의 최적 두께는 5~15㎛, 공정온도는 되도록 낮을 것이 요구되는 데에 비해 아직 선진국에서도 해당 막 형성 기술이 개발된 바 없음. 세계 최초 PZT의 저온 고속 증착 MOCVD 장비 개발 기술 보유세계 최초 PZT의 저온 고속 증착 MOCVD 장비 개발
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- (재)충남테크노파크
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2002-05-21
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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