일반기술

반도체 패키지의 삼차원 시각 검사방법 및 장치

본 발명은 반도체 패키지의 삼차원 시각 검사방법 및 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 집적도가 높아지고 소자의 크기가 작아지는 고밀도 반도체 패키지의 삼차원 검사를 한 대의 카메라를 사용하여 수행할 있는 반도체 패키지의 삼차원시각 검사방법 및 장치에 관한 것이다.본 발명은 LED 조명과 한 대의 카메라를 사용하되 거리 정보를 추출할 수 있도록 스테레오 영상을 얻을 수 있는 광학계를제안하고 이를 이용한 삼차원 측정 및 검사기술을 제안한다.본 발명은 검사를 원하는 목표지점으로부터 카메라까지의 거리를 추출하고 이들로부터 근사된 삼차원 공간상에서 평면의방정식을 계산한 후 각 목표지점의 삼차원 정보가 평면으로부터 떨어진 분포를 분석하여 패키지 전체의 평면도 검사를 수행한다.본 발명에 의하면 레이저 광원과 같은 별도의 특수 광원장치 없이도 한 대의 카메라만을 사용하여 삼차원 시각검사를 수행함으로써 종래의 삼차원 검사장비보다 가격을 50%이하로 낮출 수 있는 효과가 있다.검사 대상이 되는 패키지 소자(18)의 상부에 위치되어 조명을 가하는 조명수단(16)과, 상기 조명수단(16) 상부에 위치되어 패키지 소자(18)의 빛이 통과되면 패키지 소자(18)의 광로를 두 개로 갈라지게 하는광학계(14)와, 상기 광학계(14) 상부에 위치되어 광학계(14)를 통과하면서 얻어지는 스테레오 영상을 읽어들이는 한 대의 카메라(12)와, 상기 카메라(12)를 통해 읽어들인 스테레오 영상신호를 영상처리하여 삼차원 시각검사를 수행하는 영상처리 시스템(10)를포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 삼차원 시각 검사장치.