일반기술

칩 레벨 열제어를 위한 마이크로 모세관 펌프 루프

MEMs 기술을 마이크로 냉각기 같은 특정한 응용으로 이용하려는 시도는 많았는데 예를 들면 잠재적인 열역학 과정, 구성요소, 기하학 확인 같은 것인데 구체적으로 마이크로 냉각기의 열전달과 기하학적인 모양, 마이크로 스케일 체제에서 위상변화의 물리학, 적절히 작용하는 액체를 가진 마이크로 냉각기를 장착하는 제작과정 그리고 마이크로 냉각기의 성능확인 등이다. 이 기술에서 MEMS 표준 제작 기술은 이미 MEMs 타입의 디바이스나 일렉트로닉 디바이스를 집적적으로 냉각시키기 위해 마이크로-CPL에 사용되었다. 물이 냉각수로 사용되었고 증발기와 응축기 그리고 액체와 증기 라인은 단일결정 실리콘 웨이퍼로 제작이 되었다. 실제로 운반 구조는 냉각되는 일렉트로닉 팩키지에 직접 에칭이 되어야 하지만 시제품의 운반 구조는 마이크로 CPL의 커버 플레이트로 에칭된 틀로 이루어져 있다. 칩에서 벗어난 기압이 조절된 저장기는 디바이스의 온도를 제어한다.수동으로 작동하거나 강화된 성능을 위해 마이크로 펌프와 집적할 수 있다.냉각될 일렉트로닉 팩키지에 직접 합쳐질 수 있다.종래의 열 파이프 보다 더 큰 열부하를 견딜 수 있다.표준 MEMs 기술에 의해 제조된다.칩 레벨의 온도 조절이 가능하다.일렉트로닉 팩키지에서 특정 열원을 효과적으로 냉각시킨다.