일반기술

MEMS와 집적회로 패키징을 위한 선택적 유도 가열

이 기술은 MEMS 패키징과 어플리케이션 제조를 위한 개선된 열적용 방법으로서 반도체의 선택적인 가열방법이다. 유도 가열은 더 큰 구조의 패키징과 실링(sealing)으로 잘 알려져 있음에도 불구하고 MEMS 구조에 대한 적용은 특별한 고려를 필요로 한다. 이 기술은 MEMS 패키지에서 금속 본딩(bonding) 링(ring)을 가열원과 납땜용 결합으로서 사용한 Pyrex-to-Pyrex 와 Pyrex-to-polycarbonate 기판을 선택적이고 지역적으로 결합하기 위한 장치와 방법에 관한 것이다. 결합시간은 100ms이고 폴리머와 파이렉스 결합과정에서는 60초가 각각 걸린다. 결합은 증기가 없이 공동속에 물이 들어있는 저온 저장 용기에서 이루어진다. 이 기술에 의해 생성된 결합은 매우 강하고 밀봉된 공동(cavity)을 유지할수 있다.저온의 저장기는 증발없이 액체를 넣을수 있다.결합은 매우 강한 밀봉상태를 유지한다.Pyrex-to-Pyrex 또는 Pyrex-to-polymer를 결합할 수 있다.