일반기술
우주선 무선전기장비용 금속/ 합금부품 대신 고분자 부품 다층전선 커버 석출이온플라즈마 진공
고안된 기술은 폴리아미드, 폴리머, 압축된 폴리머의 부품을 결합하는 공정을 실현 시킴 코팅의 접착강도는 최소 9mPa 이상 전기저항은 최소 0.002ohm 이상 금속층 위에 중성의 납땜이 실현 가능함 금속과 합금으로 이루어진 부품사용 대신에 금속화 고분자 부품 사용 사용법: - 40에서 150kg까지 유용 적재량의 무게 증가 - 제조 능력 향상과 2배의 낮은 가격 - 무선과 전기 장비의 신뢰도 향상
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 고분자재료
- 보유기관
- (재)광주테크노파크
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2002-05-30
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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