일반기술

폐 PCBs(Printed Circuit Boards, 인쇄회로기판)의 유가금속 회수방법

본 발명은 폐 PCBs(Printed Circuit Boards, 인쇄회로기판)의 유가금속 회수방법에 관한 것으로, 그 목적은 진동 경사판을 이용하는 물리적 선별법을 사용하여 폐 PCBs으로부터 유가금속을 용이하게 회수할 수 있는 폐 PCBs의 유가금속 회수방법을 제공함에 있다. 본 발명은 햄머 밀(충격형 분쇄기)을 이용하여 금속성분은 구형, 비금속성분의 입자 형상은 비구형이 되도록 폐 PCBs를 분쇄함과 동시에 금속성분과 비금속성분을 단체 분리하고, 하부 중앙에 진동장치가 장착된 진동경사판의 경사각을 수평방향에 대해 0~50° 로 조절하며, 진동장치를 이용하여 진동경사판에 진동을 가함과 동시에, 폐 PCBs 분쇄물을 경사판 위에 공급하여 진동경사판의 진동에 의해 진동경사판 상부를 굴려 측면 하부로 금속성분과 비금속성분으로 분리되어 떨어지는 분쇄물을 회수용기에서 포집하는 폐 PCBs(인쇄회로기판)의 유가금속 회수방법이다.진동경사판을 이용하는 물리적 선별법을 사용하여 폐 PCBs으로부터 유가금속을 용이하게 회수할 수 있는 폐 PCBs의 유가금속 회수방법을 제공함에 있다. 본 발명은 진동경사판을 이용하여 금속성분과 비금속성분을 분리, 회수함으로서 달성되는데, 즉, 햄머 밀의 스크린 구멍크기를 0.5~3mm, 햄머의 회전속도를 1,000~20,000rpm으로 조절하여 폐 PCBs를 -2mm로 분쇄하는 제1단계와, 하부 중앙에 진동장치가 장착된 진동경사판의 경사각을 수평방향에 대해 5~20°로 조절하는 제2단계와, 상기 진동장치를 이용하여 진동경사판에 진동을 가하는 제3단계와, 상기 햄머 밀에 의해 구형의 금속성분과 비구형의 비금속성분으로 단체분리된 폐 PCBs 분쇄물을 경사판의 일측 상단 모서리부에 공급하는 제4단계와, 상기 분쇄물의 형상에 의해 진동이 가해진 진동경사판을 따라 서로 다른 거리로 이동되어 진동경사판 하부의 회수용기내로 분리되어 떨어지는 동, 주석, 납, 니켈, 팔라듐, 은 등의 구형금속성분과 비구형의 비금속성분을 포집하는 제5단계로 이루어진 폐 PCBs(인쇄회로기판)의 유가금속 회수방법을 제공함에 있다.