일반기술
박막형 액정 디스플레이 소자 밀봉 방법
본 발명은 접착제를 사용하지 않는 간단한 열처리 공정을 통해 상부 기판과 하부 기판간에 형성된 액정 공간을 밀봉할 수 있도록 한 박막형 액정 디스플레이 소자 밀봉 방법에 관한 것으로, 이를 위하여 본 발명은, 밀봉제(접착제)를 이용하여 사이에 다수의 스페이서를 갖는 상부 기판과 하부 기판을 접착시켜 액정 주입 공간을 형성하는 종래 밀봉 방법과는 달리, 밀봉제(또는 접착제)를 사용하지 않고 간단한 열처리 수단을 이용하는 웰딩(welding) 공정을 통해 박막의 플라스틱 기판간을 직접 접착시켜 목표로하는 액정 주입 공간 형성함으로써, 박막의 액정 디스플레이 소자의 생산성 및 생산수율 향상은 물론 액정 디스플레이 소자의 제조원가를 대폭 절감할 수 있는 것이다.본 발명은 Plastic Film LCD에 기존 방식의 sealant 없이 leak-free seal 을 제작할 수 있으며, 장시간을 요하는 Seal 공정을 매우 간단하게, 단시간에 처리할 수 있고 보다 우수한 특성을 갖는 Plastic Film LCD의 제작을 가능케 한다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2002-06-11
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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