일반기술
적층 칩 인덕터의 구조와 그 제조방법
본 발명은 적층 칩인덕터의 내부 전극과 외부단자 전극간의 접합강도를 증진시키면서 동시에 외부단자 전극 부착 공정의 양산성을 높힌 적층 칩 인덕터의 구조와 그 제조방법에 관한 것으로, 그린시트 모두에 미세한 비어홀을 가공한 후 전극도료를 채운 다음 내부전극을 인쇄하고, 상기 내부전극이 인쇄된 그린시트를 적층하는 단계; 적층체의 양면에 미세한 절단가공홈을 주고 여러 개의 칩을 포함한 막대 형태로 절단하는 단계; 상기 막대 형태로 절단된 적층체를 소결하는 단계; 상기 소결된 막대 형태의 적층체의 양쪽 단자에 외부 전국을 도포하는 단계; 상기 외부 전극이 도포된 적층체를 낱개 칩을 갖는 형태로 절단하는 단계; 및 상기 낱개 절단된 적층체를 도금하는 단계를 포함한다. 다른 실시예로 상기 소결단계전에 절단하는 단계를 수행하는 대신에, 상기 절단 홈이 가공된 적층체를 소결하는 단계; 상기 소결된 적층체를 여러 개의 칩을 포함하도록 막대 형태의 적층체로 절단하는 단계를 수행할 수도 있다. 상기 내부전극을 인쇄하는 단계에서 최하층 및 최상층의 외면에 연결전극을 인쇄하고, 상기 적층단계에서는 여러 장의 그린시트를 열간가압하여 적층하여, 미세 비어홀이 형성되고 내부 전극이 형성된 각 시트를 적층하고 그 적층체의 양단에 외부전극을 부착하며, 상기 내부 전극과 외부 전극의 사이에 연결 전극이 형성된 칩인덕터의 구조를 얻을 수 있다.칩부품의 신뢰성에 많은 문제가 발생되고 있는 외부전극의 기계적강도를 향상시키기 위하여 외부전극의 부착에 보조역할을 할수 있는 부분을 형성하는동시에 양산수율을 올리고 공정을 단순화 시키기 위하여 낱개 칩이 아닌 여러개의 칩이일체화된 막대 모양의 형태로 공정을 진행하여 생산성을 향상하는 것을 특징으로 함
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전자제품
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2002-06-14
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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