일반기술

칩의 분량을 선별할 수 있는 표면탄성파 필터

본 발명은 표면탄성파 필터에 있어서, 광대역특성을 가지면서 양산시 칩의 양.불량을 선별할 수 있는 표면탄성파 필터에 관한 것임.본 발명은 압전기판 상에 전기적 신호가 입력되는 입력전극과 상기 입력전극의 양측에 형성된 제1 그라운드전극과, 상기 입력전극에 대향되어 마련되고 상기 제1그라운드전극과 연결된 제2 그라운드전극과, 상기 제2 그라운드전극의 양측에 형성되고 상기 제1 그라운드전극과 대향되어 형성된 출력전극과, 상기 제1 그라운드전극 및 출력전극의 양단에 소정간격으로 이격되어 형성된 반사기를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 표면탄성파 필터를 제공한다. 상기 입력전극, 출력전극, 제1 그라운드전극, 제2 그라운드전극 및 반사기는 빗살전극으로 구성된다. 상기 입력전극과 제1 그라운드전극간으이 간격 및 상기 제2 그라운드전극과 출력전극간의 간격은 -람다/4(람다는 빗살전극의 주기)로 구성한다. 상기 제1 그라운드전극 및 제2 그라운드전극의 폭은 람다/2(람다는 빗살전극의 주기)로 구성한다. 상기 빗살전극은 알루미늄으로 구성한다. 본 발명의 표면탄성파 필터는 입력 IDT전극과 출력 IDT전극간의 간격을 -람다/4로 유지하면서도 칩의 양불량선별을 프로빙 공정을 수행할 수 있다.SAW 필터의 경우 입출력 전극으로 구성되어 있으나 대개는 패키지를 모두 거쳐야 정확한 고주파 특성을 측정할 수 있어 생산성이 저하된다. 이 기술은 패키징 이전, 칩상태에서 프루빙 공정을 통하여 특성측정을 용이하게 구조를 제안한 기술이다.