일반기술

칩형 소자의 실장구조 및 그 방법

본 발명은 패드 패턴이 형성된 유리 패널에 솔더 범프를 갖는 칩형소자를 실장하는 구조에 있어, 상기 패드 패턴상에 순차적으로 형성되어 있어 상기 패드 패턴상의 층간 물질층과 상기 솔더 범프가 접속되는 것을 특징으로 함. 활성층 및 층간물질층이 형성된 유리 패널의 패드 패턴 상에 칩형 소자의 솔더범프를 실장하는 칩형소자의 실장구조에 관하여 개시한다. 본 발명은 패드 패턴이 형성된 유리 패널에 솔더 범프를 갖는 칩형 소자를 실장하는 칩형소자의 실장구조에 있어서, 상기 패드 패턴 상에 순차적으로 활성층 및 층간물질층이 순차적으로 형성되어 있어, 상기 패드 패턴 상의 층간물질층과 상기 솔더 범프가 접속되는 것을 특징으로하는 칩형 소자의 실잘구조를 제공한다. 상기 활성층 및 층간물질층은 각각 아연층 및 니켈층이며, 상기 패드 패턴은 알루미늄 또는 ITO(Indium Tin Oxide)로 이루어진다. 본 발명에 의하면, 칩형 소자의 솔더 범프가 층간절연막 상에 습윤성 있게 형성됨으로써 칩형 소자의 실장구조의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.LCD, PDP, FED, 유기 EL 등의 구동 IC 실장 기술