일반기술
표면 탄성파 듀플렉서 패키지
표면 탄성파 듀플렉서 패키지에서, 송신 필터칩 및 수신 필터칩이 장착되어 있는 기판상에 위상 정합용 스트립 라인이 형성되어 있다. 위상 정합용 스트립 라인은 송신 필터칩과 수신 필터칩에 연결되어 수신 필터칩의 위상을 정합시켜 송신 주파수 대역의 임피던스를 증가 시킨다. 이와 같이 위상 정합용 스트립 라인이 필터칩과 동일한 기판상에 형성됨에 따라, 구조가 간단해지고 제조 단가가 감소된다.위상정합용 스트립라인을 필터칩과 동일한 기판상에 형성한 듀플렉서용 패키지
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전자제품
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2002-06-14
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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