일반기술

마이크로 소자의 제조 방법 및 그를 성형하기 위한 금형의 제조 방법 {Method for manufacturing micro dev

본 발명은 마이크로 소자의 제조 방법 및 그를 성형하기 위한 금형의 제조 방법에 관한 것으로, 복수의 로드들을 성형하기 위한 복수의 요홈들이 형성된 상금형과, 상기 복수의 로드들을 지지하기 위한 플레이트가 성형되는 안착 요홈이 형성된 하금형을 가압하는 단계와; 상기 하금형에 연결된 런너를 통하여 성형성을 갖도록 하기 위해 고분자물질과 혼합된 세라믹 재료를 주입하여 성형하는 단계와; 상기 성형된 고분자물질과 혼합된 세라믹을 상기 상, 하금형에서 이탈하는 단계와; 상기 이탈된 고분자물질이 혼합된 세라믹으로부터 고분자물질을 태우거나 녹여내서 제거하는 단계와; 상기 고분자 물질이 제거된 세라믹 성형체를 소결하는 단계와; 상기 소결된 세라믹 성형체의 복수 로드들 사이에 상기 복수 로드의 상부가 노출되도록 고분자를 충진하는 단계와; 상기 복수 로드의 하부가 노출되도록 상기 플레이트를 폴리싱하여 제거하는 단계로 구성함으로써, 마이크로 단위의 로드 어레이를 인젝션 몰드로 성형하여 대량생산을 할 수 있고, 다양한 형상을 제작하여 마이크로 센서, 마이크로 엑츄에이터와 마이크로 트랜스듀서 등의 마이크로 소자 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 발생한다.마이크로 구조물을 미세 금형을 이용하여 반복적으로 용이하게 만드는 방법임. 기존의 플라스틱 사출 기술에서 정밀도와 칫수가 마이크로 단위로 작고, 정밀하며, 사출용 재료가 기존의 플라스틱에서 벗어나 금속 및 세라믹 등으로 다양하다.

기술정보

기술분류
재료 > 기타 세라믹재료
보유기관
전자부품연구원
기술유형
일반기술
등록일
2002-06-14
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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