일반기술

대역 통과 여파기

본 발명은 대역 통과 여파기에 관한 것으로서, 특히 포토닉 밴드갭(Photonic Bandgap :PBG) 구조를 이용한 대역 통과 여파기에 관한 것이다. 본 발명의 대역 통과 여파기는 절연 기판 상부 위의 마이크로스트립 라인으로 이루어진다. 구체적으로, 절연 기판은 하부의 접지 판과 그 상부의 유전층으로 이루어지며, 마이크로스트립 라인의 형태는 커플링 구조를 이루는 단위셀이 연속하여 연결되어 있다. 본 발명의 실시예에 따른 단위셀은 제1 소부분과 제2 소부분이 소정의 간격을 두고 마주보고 있는 형태로 커플링을 이루고 있다. 제1 소부분 및 제2 소부분은 사각형의 패턴에 삼각형 형태의 개구부를 형성시켜 놓은 것으로 삼각형의 한쪽 끝부분은 개방되어 있다. 제1 소부분과 제2 소부분이 커플링을 이루도록 각각의 소부분은 그 개방된 면이 마주보도록 구성되어 있다.- 적용된 패턴에 의한 Slow-wave 특성 때문에 공진기의 길이가 기존의 반파장 마이크로 스트립 선 로 공진기의 절반으로 줄어든다.- 2차 및 3차 고조파 성분이 나타나지 않는 Wide Upper Stopband를 갖는 여파기 설계가 가능하다.