일반기술
기체화된 땝납을 사용한 혁신적 납땜기술
S-Bond, 액체로된 땝납을 사용하지 않고 무연, 무카드뮴을 함유한 기체로된 땜납 사용하며 사용온도는 섭씨 240 - 480도마찰납땜과 유사, 재활용 가능, 수동 및 자동화 가능, 염가
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 기타 산업·일반기계
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2002-07-05
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.
일반기술
S-Bond, 액체로된 땝납을 사용하지 않고 무연, 무카드뮴을 함유한 기체로된 땜납 사용하며 사용온도는 섭씨 240 - 480도마찰납땜과 유사, 재활용 가능, 수동 및 자동화 가능, 염가
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